华润微获103家机构调研：深圳12吋生产线月初主厂房封顶计划明年年底通线（附调研问答）
华润微11月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月27日接受103家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请问公司如何看待当前功率器件供给以及价格局面？
答：2022年下半年以来，半导体行业进入调整周期，但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍呈现增长，因国内8吋、12吋产能供应增加较快，加之前期库存较高，价格有一定压力；但长期来看，我们认为随着国内新能源车渗透率进一步提升，功率器件需求仍会稳步朝前发展。放眼全球，随着风光车储应用的普及，增量空间大，只要把高端产品做好，市场需求仍然很大。
问：请问公司深圳12吋晶圆厂的进展及主要产品？
答：深圳12吋生产线月初主厂房封顶，计划明年年底通线nm特色模拟功率IC产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控制器，包含MCU等。
问：请问公司对四季度如何展望？如何看待2023年前三季度业绩？
答：当前产业趋势已逐步稳定，在某些细分领域已有订单增加。然而恢复是一个缓慢过程，不是“V”型反转，预计“L”型会持续一段时间。即使在行业周期下滑比较严重的情况下，公司业绩依然保持稳定，前三季度公司实现营业收入75.30亿元，实现归属于上市公司股东净利润10.56亿元，其中公司研发投入8.69亿元，较上年同期增长40.22%。如果将重庆、深圳重大项目期间成本扣除，净利润还会更高。但是我们认为研发投入是为公司长期发展奠定基础，是保持国内功率龙头地位必要途径，未来也将展现诸多重大成果。
问：如何展望2024年的终端市场？公司是否有增长目标？
答：公司团队积极拜访客户，了解市场需求情况，同时加快产品研发，我们的总体目标仍然是2024年要比2023年有所增长。实现增长取决于两方面，一是整个市场的恢复度，二是公司市场竞争力的表现，我们对公司产品很有信心。
问：公司2020年以后下游应用领域做了很多调整和优化。请问公司目前下游结构？这两年重点发力的领域，光伏等进展如何？
答：公司根据市场需求适时调整终端结构、客户结构及产品结构。近几年，我们将更多资源投向新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域，也取得了一些成绩。公司产品与方案板块下游终端应用中，新能源领域产品占比接近40%，加上工控、通信类产品占比接近70%，消费电子占比在30%。公司晶圆制造产能利用率目前仍然保持较高水平，同时重庆12吋功率半导体晶圆生产线上量，均为公司长期业绩的稳定提升打下坚实基础。 随着市场进一步回暖，未来仍有进一步的发展空间。
答：公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块，2023年将会实现较快增长。
问：公司第三代半导体产品进入头部厂商，预计何时能带来可观营收？
答：业绩贡献已经反映在今年的业绩中，今年年初汽车电子已经开始稳步上量，预计2024年这部分营收贡献会继续增加。
问：请问公司2023年资本开支使用情况？2024年资本性支出预计达到多少规模？
答：2023年公司资本开支主要用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地的建设。2024年深圳12吋产线仍然处于投资周期，同时公司会持续加大收购兼并力度。
问：请问公司2023年汽车主驱IGBT模块达到多少量级？2024年预计实现多少量级？
答：公司已有模块产品给客户送样认证，随着客户认证的不断推进，我们相信未来有较大增长空间。
问：请问公司代工方面如何做好价格与产能利用率之间的平衡？
答：一方面公司IDM模式调节度较高、弹性较大；另一方面公司代工客户粘度很高，很多重要客户均有定制化工艺开发，客户关系稳定。得益于这两方面，虽然市场价格压力很大，但我们也将继续保持产能利用率及价格的稳定。
问：请问公司2024年的毛利率目标？
答：公司2024年毛利率目标是维持在30%以上。
问：公司6吋稼动率一直保持在比较好的水平，请问是什么原因呢？
答：公司稼动率截至三季度一直维持较高水平，6吋线%。自用产能中，部分传统硅基产线改造成碳化硅和氮化镓产能，为未来提供较大增长空间，其余硅基产品仍有较强的市场竞争力；代工产能中，由于6吋BCD工艺平台极具特色，因此在市场波动情况下仍能保证较高产能利用率。
问：从国内碳化硅目前规模及扩产速度看，量级与海外相比仍有较大差异。请问公司未来是否有更大的投入？
答：目前碳化硅以6吋为主，公司已具备较大的扩产弹性。 公司一方面紧密关注客户端的需求变化，同时关注材料供应端特别是衬底材料的价格，根据这两个维度来预判碳化硅大规模放量的时间点，公司对于第三代也有明确的规划与布局。
问：公司碳化硅6吋线相比新进入者来说，是否具有成本优势？
答：我们的成本优势体现在两个方面：其一，初始投资比新进入者具有优势，只需要购买专有设备，其他机台与6吋硅基产线共用；其二，跟目前较为庞大的硅基生产线共线运营，碳化硅与硅基共同分摊成本，具有较大的成本优势。
问：参考海外厂商布局，依托原先客户积累深圳产线起量速度是否会更快？
答：公司深圳12吋产线吋特色工艺平台做技术迭代和延伸，研发团队已围绕12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作；同时，基于规划的工艺平台，定向引入产品团队，并购或参股产品公司，进一步做外延式发展及布局。 深圳12吋产线年底实现通线年产能爬坡，与市场上行周期相吻合，这将进一步助推上量的速度。
问：请问公司如何看待第三代半导体市场关注度高但盈利能力弱的现象呢？
答：从目前行业实际发展看，第三代半导体的盈利能力不如传统硅基产品，但第三代半导体的研发必须要做，因为这是未来技术发展的趋势。未来在电动车800V平台中，碳化硅也会逐渐取代IGBT。公司持续进行产品前瞻性研发布局，加速产品迭代、技术迭代的进程，进一步加码第三代半导体的布局。
问：请问公司库存情况？如何预估全年资产减值？
答：公司三季度库存略有上升，如把原材料撇掉，在制品和产成品的库存在2个月左右，处于合理范围。公司按照库龄有固定比例计提资产减值。
问：请问重庆12吋产线的产品结构及应用结构？
答：公司重庆12吋产线规划产品是功率器件，包括MOSFET和IGBT，客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域。
问：请问碳化硅目前产能及产品结构？
答：公司碳化硅产品2023年年底产能预计达到2500片/月，碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至50%以上。
问：请问公司2023年毛利率下降的主要原因？
答：主要来自市场下行带来的价格压力。
问：请问目前行业是否在底部阶段？四季度价格变化情况？
答：因为目前市场需求没有明显回暖，行业仍在底部阶段，我们认为2024年会出现一定的复苏。同时，库存减少对客户订单有拉动作用，四季度价格方面基本企稳。
答：公司掩模产能目前3000片/月，掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目已在建设中，一期规划产能1000片/月，预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前项目进展符合预期;
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诊断日期：2023-11-03
强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
已有272家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计11.07亿股，占流通A股83.86%
近期的平均成本为54.14元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
融资融券：融资余额5.98亿元，融资买入额0.052亿元
融资融券：融资余额6.06亿元，融资买入额0.048亿元
融资融券：融资余额6.11亿元，融资买入额0.173亿元
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