重庆梁平工业园8亿元公司债将于10月31日付息利率72%
观点网讯：10月21日，重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司发布公告称，2019年公司债券将于10月31日付息。
债券简称“19梁平债”，发行金额8亿元，期限7年1，利率7.2%。
重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司，成立于2003年，重庆梁平高新区建设开发集团成员, 是一家以从事房屋建筑业为主的企业，业务包括土地整治、开发经营；城市基础设施建设、水利设施建设、农村基础设施建设。企业注册资本30088万人民币。
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