重庆智能产业园区集成电路产值突破百亿大关
目前，电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业。在重庆，智能产业园区以电子信息产业为代表，为加工贸易产业拓展空间，不断放出招商“组合拳”。
以西永微电园为例，园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产，打造国家级功率半导体研发中心、建设国内蕞大的功率半导体制造中心，不仅将晶圆制造升级扩产，还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动重庆集成电路产业基地升级。
与此同时，园区与SK海力士的战略合作也在不断深化，由SK海力士追加不少于10亿美元投资建设半导体封装测试二期项目，拟在西永建设年产9亿只晶粒的存储芯片封装测试项目，建成后将使其成为SK海力士全球蕞大封装测试基地，同时积极推动集成电路新型研发机构和12吋芯片项目落地，着力构建“设计+工艺制造+封装测试+应用方案+市场运营”的集成电路产业链。
2017年，SK海力士、中电科、华润微电子等重点企业快速发展，推动园区集成电路产业产值首次突破百亿大关，达114亿元，同比增长47.5%。
据统计，自实施“机器换人”计划以来，英业达、富士康、广达等相关代工企业已在西永片区投入2.2亿元对现有产线实施智能化改造，建成一批数字工厂和数字车间，实现节约用工8000余人。未来三年，园区企业计划投入15亿元以上，对现有700多条生产线逐步实施智能化改造，预计人均产出率提升40%以上。
集微网消息，2021年1月8日，厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门（海沧）集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。会上，厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示，集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。于大全指出，在先进封装新时代，有以下几大发展趋势：1、高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成，成为目前先进封装的核心技术2、先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段3、先进封装由中道技术向前道技术演进，线宽精度向亚微米迈进，先进技术由台积电、三星、INTEL主导4、先进封装越来越多的工作向芯片堆叠，互连方向
2020年12月29日，中国苏州市第十二届委员会第十一次全体会议通过《中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》（简称《规划建议》）。《规划建议》提出，苏州将提升技术创新能力。强化源头创新和加快关键核心技术突破，在第三代半导体、量子通信、氢能等前沿领域取得实质性进展，在集成电路、生物医药、人工智能、新材料等重点领域实施一批重大科技攻关项目。加快创新载体建设。苏州将充分发挥国家超级计算昆山中心、国家先进功能纤维创新中心的作用，推动苏州·中国声学创新谷、长三角先进材料研究院建设，在生物大分子药物、第三代半导体、声学等领域争创国家技术创新中心和国家产业创新中心。坚持科技创新和成果转化
1月8日，清华大学微电子学研究所党委书记蔡坚副教授在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“从先进封装到三维集成”的主题演讲。蔡坚表示，封装技术已从单芯片封装开始，发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段，目前正在经历系统级封装与三维集成的发展阶段。随着摩尔定律放缓，系统级封装和三维集成通过功能集成的手段摆脱尺寸依赖的传统发展路线，成为拓展摩尔定律的关键，是集成电路技术发展的重要创新方向。对于三维集成，首先其系统需求要满足高性能、高可靠性、可升级应用的产品，在未来3-5年出现小批量、多品种的需求以及可控的产业链，从而实现系统性能目标，它会涉及到性能指标，包括数据传输速率，时延、插入损耗、功率、标准接口、电性能、可靠性、可用性
近日，《中共南京市委关于制定南京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》（以下简称《规划建议》）发布。《规划建议》提出，南京将推动产业集群化高端化发展，加快建设现代产业体系。南京将构建特色创新产业集群。实施重点产业链“125”突破行动，推动软件和信息服务产业规模超万亿，新医药与生命健康、人工智能两大产业规模突破五千亿，新能源汽车、集成电路、智能电网、轨道交通、智能制造装备等五大产业整体实力进入全国前列，加快壮大产业发展新动能。大力培育未来网络、区块链、航空航天设备、新金融、量子信息、低空经济、安全应急等一批未来产业，形成新兴产业梯队和增长点。大力发展数字经济。推进数字产业化、产业数字化和数据价值化，促进数字
2020年12月30日，深圳市工业和信息化局发布《关于进一步促进深圳市新材料产业发展行动计划（2021-2025年）》（下称《行动计划》），加快发展具有深圳特色的新材料产业生态体系。《行动计划》提到，将建设具有较强自主创新能力的新材料产业体系，建成具有较强影响力的产业集聚区。到2025年，实现工业增加值580亿元，培育营收亿元以上企业数量超过120家。根据《行动计划》，深圳将加强新材料应用研究，开展以产业需求为导向的应用基础研究和关键核心技术攻关。面向国家和行业重大需求，启动一批科技创新重大项目，在集成电路、宽禁带半导体、高能量密度电池材料、医用高分子材料、航空高温合金材料和石墨烯材料等方面实现突破。其中，电子信息材料方面，重点
等方面突破 /
海关总署消息显示，2020年12月31日，拱北海关所属港珠澳大桥海关对一批申报出口的涉嫌侵权集成电路进行立案调查。据悉，该批涉嫌侵权集成电路由无锡某电子科技有限公司于2020年12月26日向拱北海关所属港珠澳大桥海关申报出口，该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识，共17500个，货值746.12万元人民币，但在现场关员开箱查验时，货主无法提供合法授权证明。此后经权利人书面确认，该批货物涉嫌侵犯其在海关总署备案的“ANALOG DEVICES”商标专用权。值得一提的是，2019年，拱北海关共采取知识产权保护措施275批次，查获侵权案件102起，查扣侵权货物18.18万件、案值286万元。
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