总投资702亿元！重庆市梁平一季度招商引资项目集中签约开工
二月二十五日，我区举行二〇二二年一季度招商引资项目集中签约暨工业投资项目集中开工活动。 记者 刘 辉 摄
梁平日报讯（记者吴平）2月25日，我区举行2022年一季度招商引资项目集中签约暨工业投资项目集中开工活动。集中开工项目22个，计划总投资70.2亿元，签约招商项目43个，协议引资102.8亿元，项目涵盖工业、农业、现代服务业等多个领域，涉及集成电路、新材料、智能家居、食品加工、新能源等多方面。
区委书记钱建超宣布项目开工。区委副书记、区长陈孟文致辞。区人大常委会主任孙代勇，区政协张子玉，区委副书记秦启光，区领导唐军、付云、唐俊义、石思燕、郑权参加活动。
陈孟文代表中共梁平区委、区人大、区政府、区政协和93万梁平人民，向出席活动的企业家和来宾们表示欢迎。他说，工业经济是梁平高质量发展的根基。近年来，我们始终坚持以新时代中国特色社会主义思想为指引，坚定坚决走高质量发展道路，集成电路、食品加工、新材料等主导产业，智能家居、通用航空、能源等特色产业加速集聚，国家高新技术企业、数字化车间、智能化改造等均列渝东北头部，创成全市“两群”地区首个市级高新区。未来五年，梁平将紧紧围绕市委、市政府赋予梁平“承接沿海地区和主城都市区产业转移、承接生态功能区人口转移”定位，锚定千亿级工业大区目标，奋力实施工业倍增行动，坚持科技创新赋能、改革开放增力、凝心聚力克难，盯紧季月旬、抓紧每一天、做实每件事，以“致广大尽精微”的眼界、心胸和情怀，敬重客商，贴服企业，用真心换诚意，以志同聚合力，携手共创美好的明天。希望大家踔厉奋发，一起向未来，在梁平这块人杰地灵的宝地上续写更多更美的“春天故事”。
活动举行了现场签约仪式并为高新区集成电路产业园项目开工奠基。签约企业代表和开工项目业主代表分别对活动的举行表示祝贺。
据了解，当前，梁平正坚持将发展工业经济作为“头部方略”、将优化发展环境作为“头部保障”、将企业家队伍建设作为“头部抓手”，通过实施工业倍增行动、科技创新行动、招商引资行动、“专精特新”企业培育行动、企业转型升级行动、产业平台提升行动，着力做大工业总量、做优工业质量。此次活动的举办，旨在进一步坚定决心、鼓舞士气，接续加持招商引资引智的热潮和抓项目稳投资促发展的劲头。
区级有关部门、各乡镇（街道）主要负责人，招商引资企业、开工项目负责人及施工代表等参加活动。
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