总投资33亿 重庆合川网络安全产业城园区配套设施打捆项目有序推进
9月17日，记者从重庆合川区信息安全产业公司获悉，总投资约33亿元，总建筑面积约70万平方米的合川网络安全产业城园区生产及服务性配套设施打捆项目正顺利推进。
据了解，合川网络安全产业城园区生产及服务性配套设施打捆项目包括：光电芯片厂房一期、360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房和360网络安全协同创新产业园孵化器、研发楼、写字楼及商业中心等5个子项目。目前，总建筑面积约为10万平方米的光电芯片厂房一期正在进行桩基和主体工程建设；总建筑面积约20万平方米的360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房正在进行桩基施工，其余项目土石方完成约90%的工程量。
记者在光电芯片厂房一期项目建设现场看到，两栋厂区宿舍楼的基础已经完工，工人们正在宿舍楼二楼的主体结构上安装支架模板和绑扎钢筋，不远处的空地上，工人们正在进行厂房的基础施工，现场呈现出一片繁忙的施工作业景象。光电芯片厂房一期项目建设内容包括14栋标准厂房、食堂、宿舍、门卫及公厕，建筑面积约为10万平方米，概算总投资约4亿元。目前，项目的桩基工程已完成70%的工程量，并同步开始主体工程建设。项目建成后可满足招商引资企业入驻，为项目及人才落地提供配套保障。
据合川区信息安全产业公司相关负责人介绍，配套设施打捆项目的实施有利于加速合川网络安全产业集群化布局，促进网络安全产业城发展，还可辐射带动物流、贸易、餐饮业等相关行业，构建现代产业体系，提升园区承载能力和服务能力。配套设施打捆项目建成后，可为当地提供大量就业机会，增加地区生产总值、地方财政收入和居民收入，助推园区成为合川“十四五”规划期间高质量发展增长极。
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