近日，位于两江新区水土新城的重庆莱宝产业园二期（暨B82-1、B84-1地块一期）项目主体结构顺利封顶。

　　据悉，重庆莱宝产业园位于两江新区水土新城，总用地面积约30万平方米，总建筑面积约36万平方米，划分为A、B、C、D四个地块，分三期开发建设。B地块已于2013年建成投产，本项目为C、D地块建设，总用地面积约为9万平方米，建筑面积约为10万平方米。

　　该项目是国内触摸屏龙头莱宝高科继深圳之后的第二个重要发展基地，项目建成后将进一步优化企业产品结构、完善产业区域布局，同时，将助力两江新区加快完善显示面板产业配套，打造世界级电子信息产业集群。

　　项目自开工以来，面对深基坑、高支模等一系列困难，重庆莱宝项目部和各参建单位抓进度、控质量、保安全，以大干抢出施工进度，同时严格把控各道工序、施工质量，及时指导并解决各项施工难题，采取有效措施，确保施工安全平稳进行，顺利完成此次封顶。

　　重庆莱宝科技有限公司董事长臧卫东说：“接下来，项目部和参建单位要继续加强协作，精益求精，进一步严把质量关，加强安全管理，确保整体工程如期完成，助力两江新区电子信息产业集群发展。”（陈丽萍）

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