正式“落子”四川中微公司半导体设备公司来了
《科创板日报》2月27日讯（记者陈俊清）
财联社创投通数据显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司成立，法定代表人为尹志尧，注册资本1亿人民币，由全资持股。
上述公司经营范围聚焦半导体设备领域，涵盖器件专用设备制造、器件销售、电子销售、电子专用设备制造、半导体照明器件制造、电子元器件制造等。
▍国内半导体设备厂商加速布局产能
此前，1月份发布公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025年至2030年期间，该项目总投资约30.5亿元。项目公司注册资本为1 亿元人民币；项目计划于2025年开工，2027年投入生产。
中微公司在上述公告中表示，通过设立项目公司，增强研发能力和扩大产能，该公司将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后，将提升其整体营业收入，对上市公司业绩增长形成有力支撑；项目公司预计到2030年年销售额达10亿元。
今日（2月27日），《科创板日报》记者就上述项目建设蕞新进展致电中微公司证券部，对方回应称“相关事项并不清楚”。
值得注意的是，除中微公司外，半导体设备龙头北方华创近年也在积极扩大产能。
2024年半年报显示，2024年上半年，半导体装备产业化基地四期扩产项目也建成并投入使用。该项目总投资38.16亿元，位于北京亦庄。
北方华创还于2月17日公告称，该公司已向全资子公司华创增资5.1亿元，并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，正办理工商变更登记、章程备案等手续。
另一家半导体设备厂商盛美上海也在积极扩大产能。
《科创板日报》记者获悉，盛美半导体设备研发与制造中心临港项目已于2024年10月正式落成投产。该项目共有两座厂房A和B，该公司预计到2025年厂房B装修完毕投入使用后，将实现两座厂房百亿产能。
国金证券在近日研报中表示，中国是蕞大的下游市场，2024年中国半导体设备市场规模将达450亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。
《科创板日报》记者注意到，近年来，四川已成为中国半导体产业版图中的重要一极。成都、重庆双城经济圈内，英特尔、德州仪器、京东方、华虹半导体等头部半导体企业均在四川有产能布局。且多数聚焦于成都。
其中，据官微介绍，成都制造基地是其全球唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试和封装测试于一体的制造基地。成都封装测试基地于2003年启动，已成为在全球蕞大的封装测试基地，已累计投资超40亿美元。
值得一提的是，中微公司此次设立全资子公司选址也是在成都市高新区。该公司在1月公告中表示，在成都市高新区投资设立全资子公司建设研发及生产基地暨西南总部项目，将有助于该公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。
公告显示，项目公司将积极推动公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群；项目公司用地约50亩，建设包含研发中心、生产基地和配套设施。
成都市经信局市新经济委副主任程桦曾在2024年4月表示，近年来，成都响应国家战略布局，积极建设集成电路产业大后方，已聚集集成电路企业370余家，拥有链主企业10家，培育国家专精特新“小巨人”企业41家，形成了较为完整的产业体系。
政策方面，成都高新区管委会于2024年6月印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路设备（零部件）、材料、设计、晶圆制造，以及封装测试企业给予不同程度补贴。目前，该政策已进入第二批项目申报阶段。
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